11月18日广州车展期间，地平线针对新产品征程6举办了一场媒体沟通会，地平线副总裁张玉峰和芯片产品规划与市场总经理尹凌冰介绍了征程6产品的一些特点和细节信息。
图片来源于网络，如有侵权，请联系删除
图片来源于网络，如有侵权，请联系删除
作为新一代车载计算方案芯片，征程6算力达到560TOPS，覆盖全阶智能驾驶需求。芯片采用平台化设计，助力降低客户开发成本，灵活覆盖前视一体机到高阶计算平台。芯片采用BPU纳什架构，原生支持智能先进算法，集成CPU、BPU、GPU，并集成全功能ASIL-D MCU，支持客户算子自定义，开发更加高效灵活。安全可靠的虚拟化及强隔离，支持EVITA Full和国密等级要求，芯片还支持Matrix授权、硬件模组等，助力客户快速量产。
征程6有着业内领先的SoC总线架构，BPU纳什架构在FPS的表现相较于传统CNN有数倍提升，Transformer 有十倍的提升能力。强大CPU处理能力，可以提供350K+DMIPS的算力，ARM Cortex A78处理器也有着极低的处理延时，还有灵活配置的Lockstep，并支持ASIL-D安全计算。
作为旗舰产品，征程6提供了更优质的图像处理能力，支持最高1800万像素的分辨率和24bit的动态范围，图像处理带宽达到每秒5.3Gpixel。在传感器介入方面，最大支持24摄像头接入，同样也支持接入激光雷达、4D毫米波雷达、AD Map和DMS等硬件和功能。
集成式ASIL-D全功能MCU，与Main域强隔离，提供更安全和强劲的计算支持，相对于主流ASIL-D MCU，面向智驾场景算力提升超过3.5倍。另外，征程6还提供一致、完整、开放的软件产品包，助力加速客户量产。
地平线征程6拥有高算力、高效率、高处理能力、高介入能力和高安全，该芯片将于2024年4月量产，目前比亚迪、广汽集团、大众、理想和博世等企业已经与征程6芯片展开深度战略合作。
推荐阅读：
长安“金钟罩”首款标准电芯下线，未来将投入100 亿元研发电池
专题推荐：